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晶片封装方式

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200510105635.9
  • IPC分类号:H01L21/50
  • 申请日期:
    2005-09-28
  • 申请人:
    相丰科技股份有限公司
著录项信息
专利名称晶片封装方式
申请号CN200510105635.9申请日期2005-09-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2007-04-04公开/公告号CN1941303
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/50IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人相丰科技股份有限公司申请人地址
台湾省台北县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人相丰科技股份有限公司当前权利人相丰科技股份有限公司
发明人黄禄珍
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人陶海萍
摘要
本发明提供一种晶片封装方式,包括:晶片上形成金属凸块:以钢板印刷的方式,将一导电金属膏印刷在晶片的I/O接点上,之后再干燥烘烤形成金属凸块;高分子胶材涂布:将晶片级的封装胶材以印刷方式涂布于金属凸块的晶片表面,再干燥烘烤而成;胶材表面研磨:研磨晶片表面已覆盖固化的胶材,直到金属凸块表面裸露或是达到所需的胶材厚度;端点印刷:端点是元件颗粒和天线或基板结合点;晶背研磨及切割:将晶背研磨至所需的厚度,再将晶片切割成颗粒状组件完成封装工艺;切割后所形成的颗粒状组件表面黏着至天线或基板。通过本发明可以大量的以低价的方式制造出高品质的芯片,可以大量的节省成本的支出,同时也可以顾及产品的高品质。

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