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晶圆导电薄膜加工设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921167181.1
  • IPC分类号:H01L21/66
  • 申请日期:
    2019-07-24
  • 申请人:
    麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司
著录项信息
专利名称晶圆导电薄膜加工设备
申请号CN201921167181.1申请日期2019-07-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/66IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司申请人地址
上海市浦东新区盛夏路608号2幢506室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司当前权利人麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司
发明人刘相华
代理机构上海骁象知识产权代理有限公司代理人赵峰
摘要
一种晶圆导电薄膜加工设备,涉及半导体加工技术领域,所解决的是提高膜厚测量精度的技术问题。该系统包括工艺腔、传送腔,所述工艺腔中设有膜厚处理装置,所述传送腔上设有两个装载盒,传送腔内设有晶圆预对准装置、机械手;所述晶圆预对准装置包括预对准底座,及安装在预对准底座上的旋转托盘,预对准底座上设有旋转电机;所述预对准底座上固定有横梁,横梁上设有能沿旋转托盘的径向滑动的涡电流传感器,并且涡电流传感器位于旋转托盘的上方,横梁上设有用于导引涡电流传感器滑动的导轨,及用于驱动涡电流传感器滑动的横移驱动部件。本实用新型提供的系统,适用于晶圆导电薄膜的加厚或减薄。

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