陶瓷面光源封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120388931.5
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02
申请日期：
2011-10-13
申请人：
杭州友旺科技有限公司

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著录项信息

专利名称	陶瓷面光源封装结构
申请号	CN201120388931.5	申请日期	2011-10-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	杭州友旺科技有限公司	申请人地址	浙江省杭州市滨江区环兴路一号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州友旺科技有限公司	当前权利人	杭州友旺科技有限公司
发明人	杨军
代理机构	杭州九洲专利事务所有限公司	代理人	黄娟

摘要

本实用新型涉及一种陶瓷面光源封装结构，包括陶瓷基板，陶瓷基板正面烧结有银粉印刷线路，陶瓷基板上表面通过导热粘接剂固定有一个或多个LED芯片，LED芯片上的电极通过导线与银粉印刷线路的导电端连接，陶瓷基板上设有一圈围坝，围坝内设有填充树脂，陶瓷基板的底面设有纳米涂层。实用新型有益的效果是：减少散热结构的体积、减少热阻层、提高结构的稳定性、绝缘性和耐压性、改善出光效果、降低光衰。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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