- B作业;运输
- B2成型
- B23机床;其他类目中不包括的金属加工
- B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工(用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22;用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08;用浸入方式的铸造入B22D 23/04;用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00;机床上的仿形加工或控制装置入B23Q;不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C;燃烧器入F23D)
- B23K26/00用激光束加工,例如焊接,切割或打孔〔2,3,2014.01〕
- B23K26/02工件的定位和观测,如相对于冲击点,激光束的对正,瞄准或聚焦〔3,2014.01〕
- B23K26/06激光束的成形,例如,利用掩膜或多次聚焦〔3,2014.01〕
- B23K26/064通过光学元件装置的,例如透镜,反射镜,棱镜〔2014.01〕
- B23K26/066使用掩膜的〔2014.01〕