温度补偿晶体振荡器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201721275119.5
IPC分类号：H03B5/04
申请日期：
2017-09-30
申请人：
牟端

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著录项信息

专利名称	温度补偿晶体振荡器
申请号	CN201721275119.5	申请日期	2017-09-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03B5/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03B 使用工作于非开关状态的有源元件电路，直接或经频率变换产生振荡；由这样的电路产生噪声（特别用于电子乐器的发生器入G10H；微波激射器或激光器入H01S；等离子体振荡的产生入H05H） H03B5/00 利用由输出至输入有正反馈的放大器产生振荡（H03B 9/00，H03B 15/00优先） H03B5/02 零部件 H03B5/04 为补偿物理量，例如电源、负荷、温度的变化，对振荡器进行的改进	IPC分类号	H;0;3;B;5;/;0;4查看分类表>
申请人	牟端	申请人地址	贵州省贵阳市贵阳国家高新技术产业开发区金阳科技产业园1号标准厂房三层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	贵阳海诚科技有限公司	当前权利人	贵阳海诚科技有限公司
发明人	牟端
代理机构	贵阳东圣专利商标事务有限公司	代理人	袁庆云

摘要

本实用新型公开了一种温度补偿晶体振荡器，包括了晶体谐振器A（1）、晶体谐振器B（2）和集成电路芯片（3），其特征在于：集成电路芯片（3）包括选择开关（4）、振荡电路（5）、温度传感器（6）、频率F1输出引脚（7）和控制电路（8），选择开关A（4）分别与振荡电路（5）、控制电路（8）相连，温度传感器（6）与控制电路（8）相连，控制电路（8）与振荡电路（5）相连，振荡电路（5）与频率F1输出引脚（7）相连；晶体谐振器A（1）和晶体谐振器B（2）与集成电路芯片（3）中的选择开关（4）相连，晶体谐振器A（1）和晶体谐振器B（2）为同样切型的晶体谐振器。本实用新型极大提高了系统的精度和长期可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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