软触开关装配线总成

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专利名称	软触开关装配线总成
申请号	CN201310251124.2	申请日期	2013-06-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-10-02	公开/公告号	CN103331608A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P21/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P21/00 用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制	IPC分类号	B;2;3;P;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州工业职业技术学院	申请人地址	江苏省苏州市吴中大道国际教育园致能大道1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州工业职业技术学院	当前权利人	苏州工业职业技术学院
发明人	石皋莲;季业益;罗平尔;孔茗;殷铭;王长宏
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种软触开关装配线总成，所述装配线由连续排列的多个工位组成，所述装配线两端设置有进料处和出料处，所述装配线一侧设置有多层可移动的传送带用于各工位间的物料传送，工位两侧设置有安全光栅，顶部设置有显示屏，工位上连接有可更换的治具。装配线划分为多个工位，缩短了生产节拍，提高了生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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