密封电子元件的电子器件及其制造方法和宜用于该电子器件的印刷线路板

发明专利无效专利

申请号：
CN01125810.1
IPC分类号：H05K5/06
申请日期：
2001-08-24
申请人：
日立AIC株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	密封电子元件的电子器件及其制造方法和宜用于该电子器件的印刷线路板
申请号	CN01125810.1	申请日期	2001-08-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-03-27	公开/公告号	CN1342041
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/06 密封的外壳	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;6查看分类表>
申请人	日立AIC株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立AIC株式会社	当前权利人	日立AIC株式会社
发明人	杉浦良治;樱井正幸;增田健一
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	张金熹

摘要

一种电子器件包括：一块绝缘树脂的基板具有至少一对在表面上连接的内部端子部分；一个安装在基板上表面的端子部分上的电子元件，一个胶接在基板上表面上的绝缘对脂的构架件；该构架件具有收藏电子元件的腔；一个绝缘材料的盖件密封上述构架的，收藏电子元件的腔，其中电极形成在收藏在腔内的电子元件终端位置上或其附近，用来将内部端子部分电连接到外部，或其中在金属电极部分上形成粗糙的表面，该电极部分形成在基板上表面上，用来将内部端子电连接到外部端子，上述构架件胶接到粗糙部分上。

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