发光元件封装结构及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810731232.2
IPC分类号：H01L27/32;H01L51/56
申请日期：
2018-07-05
申请人：
欣兴电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	发光元件封装结构及其制造方法
申请号	CN201810731232.2	申请日期	2018-07-05
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-01-14	公开/公告号	CN110690251A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/28 包括使用有机材料作为有源部分，或使用有机材料与其他材料的组合作为有源部分的组件〔8〕 H01L27/32 具有专门适用于光发射的组件，例如使用有机发光二极管的平板显示器〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;3;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人	欣兴电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欣兴电子股份有限公司	当前权利人	欣兴电子股份有限公司
发明人	王佰伟;柯正达;陈裕华;刘德祥;曾子章
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张华辉

摘要

一种发光元件封装结构，包括保护基板、线路结构层、发光元件、第一线路重布层、导电连接件、第二线路重布层、以及芯片。线路结构层设置于保护基板之上，且线路结构层包括第一线路层。发光元件设置于线路结构层之上，并与第一线路层电性连接。第一线路重布层设置于发光元件之上，且第一线路重布层包括第二线路层和接触第二线路层的导电接触件。导电连接件连接第一线路层与第二线路层。第二线路重布层设置于第一线路重布层之上，且第二线路重布层包括接触导电接触件的第三线路层。芯片设置于第二线路重布层之上，并与第三线路层电性连接。在此揭露的发光元件封装结构可有效地缩减显示设备的边框区域。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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