用于经由隔离信道的双向数据通信的电路和方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810969292.8
IPC分类号：H04B1/40
申请日期：
2018-08-23
申请人：
半导体组件工业公司

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著录项信息

专利名称	用于经由隔离信道的双向数据通信的电路和方法
申请号	CN201810969292.8	申请日期	2018-08-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-03-05	公开/公告号	CN109428622A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04B1/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04B 传输〔4〕 H04B1/00 不包含在H04B 3/00至H04B 13/00单个组中的传输系统的部件；不以所使用的传输媒介为特征区分的传输系统的部件〔4〕 H04B1/38 收发两用机，即发射机和接收机形成一个结构单元，并且其中至少有一部分用作发射和接收功能的装置〔2015.01〕 H04B1/40 电路〔1，2015.01〕	IPC分类号	H;0;4;B;1;/;4;0查看分类表>
申请人	半导体组件工业公司	申请人地址	美国亚利桑那州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	半导体组件工业公司	当前权利人	半导体组件工业公司
发明人	S·E·拉赫曼;J·康斯坦丁诺
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	章蕾

摘要

本发明涉及用于经由隔离信道的双向数据通信的电路和方法。在一个一般方面中，一种数据通信电路可包含发射器，其被配置成经由第一单向隔离信道发射第一数字位流。所述数据通信电路可进一步包含接收器，其被配置成经由第二单向隔离信道接收第二数字位流。所述第一单向隔离信道和所述第二单向隔离信道可限定在共同电介质衬底上。所述数据通信电路可进一步包含串扰抑制电路，其被配置成提供至少一个负反馈信号以抑制归因于所述共同电介质衬底中的所述第一单向隔离信道和所述第二单向隔离信道之间的寄生电容耦合的所述发射器和所述接收器之间的串扰。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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