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具有增强热耗散的小型发光器件封装和制造该封装的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200510127642.9
IPC分类号：H01L33/00;H01L23/495
申请日期：
2005-12-06
申请人：
安捷伦科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有增强热耗散的小型发光器件封装和制造该封装的方法
申请号	CN200510127642.9	申请日期	2005-12-06
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2006-10-18	公开/公告号	CN1848469
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	安捷伦科技有限公司	申请人地址	新加坡新加坡市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安华高科技ECBUIP（新加坡）私人有限公司,英迪股份有限公司,安华高科技General	当前权利人	安华高科技ECBUIP（新加坡）私人有限公司,英迪股份有限公司,安华高科技General
发明人	莫泽林;朴举青;庞斯译
代理机构	北京东方亿思知识产权代理有限责任公司	代理人	王安武

摘要

本发明公开了一种发光器件封装和用于制造此封装的方法，利用了具有第一表面的第一引线框和具有第二表面的第二引线框，其相对定位为使得第二表面在比第一表面更高的层面处。发光器件封装包括例如发光二极管管芯的光源，其安装在第一引线框的第一表面上并电连接到第二引线框的第二表面。

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