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具有大功率半导体模块和冷却装置的结构、冷却系统以及制造该结构的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410258530.6
  • IPC分类号:H01L23/473;H01L23/367
  • 申请日期:
    2014-06-11
  • 申请人:
    赛米控电子股份有限公司
著录项信息
专利名称具有大功率半导体模块和冷却装置的结构、冷却系统以及制造该结构的方法
申请号CN201410258530.6申请日期2014-06-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-02-11公开/公告号CN104347545A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/473IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人赛米控电子股份有限公司申请人地址
德国纽伦堡 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人赛米控电子股份有限公司当前权利人赛米控电子股份有限公司
发明人K·帕拉哈;R·波普
代理机构北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙)代理人韩国胜
摘要
本发明提出了一种具有大功率半导体模块和冷却装置的结构,其中冷却装置具有方形的主体和第一侧边元件,该主体具有主面、侧面和纵面,其中大功率半导体模块设置在第一主面上并且导热地与主体相连,并且其中多个冷却通道从第一侧面朝第二侧面延伸穿过主体。第一侧边元件紧密地贴靠在主体的第一侧面上并且具有面向该第一侧面的凹槽,冷却通道通到该凹槽中并且该凹槽构成了用于这些冷却通道的连接空间。主体在此在其第一纵侧上具有第一流体接口,其中第一流体接口过渡到第一连接通道中,该连接通道以在30°和75°之间的角度在第一侧面上排出并且在第一入口上通到该处的第一连接空间中。

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