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深孔灌胶设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110485710.8
  • IPC分类号:B05C5/02;B05C11/10
  • 申请日期:
    2021-04-30
  • 申请人:
    深圳市世宗自动化设备有限公司
著录项信息
专利名称深孔灌胶设备
申请号CN202110485710.8申请日期2021-04-30
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-07-30公开/公告号CN113182124A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C5/02IPC分类号B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;1;1;/;1;0查看分类表>
申请人深圳市世宗自动化设备有限公司申请人地址
广东省深圳市龙华区福城街道茜坑社区观澜大道116号楼房一101-501 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市世宗自动化设备有限公司当前权利人深圳市世宗自动化设备有限公司
发明人李世明
代理机构广州市南锋专利事务所有限公司代理人郑学伟;叶利军
摘要
本发明公开了一种深孔灌胶设备,包括底板、灌胶装置、导向机构、装夹机构及纠偏单元,灌胶装置设在所述底板上,所述灌胶装置具有的灌胶针头被驱动时能沿第一方向运动;所述导向机构设在所述第一方向上,用于供所述灌胶针头的前端插入以迫使所述导向机构对所述灌胶针头导向校正;装夹机构设在所述底板上用于装夹工件,当所述装夹机构在被驱动时沿第二方向运动后,所述灌胶针头沿第一方向运动以插入所述工件灌胶;纠偏单元设在所述底板上,且在被驱动时能沿第二方向运动至所述导向机构与所述装夹机构之间,以对所述导向机构和所述工件校正纠偏。本发明使得灌胶针头的精度更高,避免滑动不顺畅而撑坏排线,提高了良品率并可以降低成本。

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