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半导体扩散设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821524080.0
  • IPC分类号:H01L21/67;H01L21/22
  • 申请日期:
    2018-09-18
  • 申请人:
    长鑫存储技术有限公司
著录项信息
专利名称半导体扩散设备
申请号CN201821524080.0申请日期2018-09-18
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;2;2查看分类表>
申请人长鑫存储技术有限公司申请人地址
安徽省合肥市合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人长鑫存储技术有限公司当前权利人长鑫存储技术有限公司
发明人不公告
代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)代理人余明伟
摘要
本实用新型提供一种半导体扩散设备,包括扩散炉体、炉门及空气阻气门;扩散炉体用于容纳承载晶圆的晶舟,扩散炉体的炉管一端封闭,炉管另一端具有装卸通口;炉门设置于扩散炉体具有装卸通口的炉管一端,且与扩散炉体活动连接,用于扩散制程中封闭装卸通口;空气阻气门与清洁气体管路的一端相连接,清洁气体管路的另一端连接至一清洁气体源;空气阻气门与装卸通口相邻,当炉门打开,并使晶舟从扩散炉体内经过装卸通口下降的过程中,空气阻气门将从清洁气体管路喷出的清洁气体分散喷射到晶圆表面及周围,保护晶圆不被污染。本实用新型结构简单,使用方便,能有效减少晶圆的颗粒污染,提高生产良率。

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