一种LED封装器件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920989754.2
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54;H01L33/50
申请日期：
2019-06-27
申请人：
惠州市聚飞光电有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种LED封装器件
申请号	CN201920989754.2	申请日期	2019-06-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0查看分类表>
申请人	惠州市聚飞光电有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠城区惠澳大道惠南高新科技产业园鹿颈路6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市聚飞光电有限公司	当前权利人	惠州市聚飞光电有限公司
发明人	魏冬寒;孙平如
代理机构	深圳鼎合诚知识产权代理有限公司	代理人	江婷

摘要

本实用新型公开了一种LED封装器件，该LED封装器件包括：具有碗状空腔的LED支架，设置于碗状空腔底部的LED芯片，设置于碗状空腔内将LED芯片四周包围的第一绝缘反射胶，设置于碗状空腔内将LED芯片覆盖的发光转换胶层，解决了现有LED封装器件中的焊料极易溢出到支架中的非焊接区域，使得LED器件呈现黄褐色或拉丝状，从而降低了LED器件的光通量和可靠性的问题，并且，通过在LED芯片四周设置第一绝缘反射胶，避免了LED芯片底部的焊料溢出的情况，阻挡了外界空气进入LED支架碗状空腔底部，避免碗状空腔底部材料发生氧化的情况，进一步提高了LED器件的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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