用于封装片状元件的方法和设备

发明专利有效专利

申请号：
CN87104265
IPC分类号：--
申请日期：
1987-06-18
申请人：
电科学工业公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	用于封装片状元件的方法和设备
申请号	CN87104265	申请日期	1987-06-18
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	1988-02-17	公开/公告号	CN87104265
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	电科学工业公司	申请人地址	美国俄勒冈州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电科学工业公司	当前权利人	电科学工业公司
发明人	丹佛尔·布拉登;唐纳德A·比斯特兰
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利代理部	代理人	杨梧

摘要

一种将片状元件(13)按特定方向装入装载带(3)内的方法和设备，装载带本身包括一狭条状透明材料(1)，在透明材料(1)上压制出一系列凹槽(7)，该方法包括以下步骤：驱动一系列有确定尺寸和形状、可以按特定方向接收单个片状元件的开口槽，使开口槽在朝上运动时，通过一片状元件堆，开口槽以具有停顿时间的间歇的速度运转，最后使片状元件与凹槽相对对齐并进入凹槽内。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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