一种面板焊接单元

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202221814744.3
IPC分类号：B23K3/00;B23K3/08
申请日期：
2022-07-13
申请人：
苏州市璟硕自动化设备有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种面板焊接单元
申请号	CN202221814744.3	申请日期	2022-07-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人	苏州市璟硕自动化设备有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴江经济技术开发区益郎路222号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州市璟硕自动化设备有限公司	当前权利人	苏州市璟硕自动化设备有限公司
发明人	范建群;王裴
代理机构	苏州佳捷天诚知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	石俊飞

摘要

本实用新型公开了一种面板焊接单元，涉及自动化设备领域，其技术方案要点是包括机架、设置在机架上的分度盘以及用于驱动分度盘转动的第一电机，所述分度盘上设置有若干第一治具，若干所述第一治具沿分度盘的周向环形阵列设置，所述机架上沿分度盘的周向依次设置有PCB板取料组件、对位相机和焊接组件，所述PCB板取料组件和焊接组件之间设置有移载模组，所述机架上还设置有LCD取料组件和斑马纸料仓，所述机架上设置有可往返于LCD取料组件、斑马纸料仓和分度盘之间的机械手。本实用新型实现了PCB板LCD和斑马纸的自动焊接，减少了人工劳力的投入，并且具有焊接精度及焊接效率高的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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