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一种导电滑环精密自动焊接装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911137163.3
  • IPC分类号:B23K1/005;B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08
  • 申请日期:
    2019-11-19
  • 申请人:
    北京航天控制仪器研究所;中国航天时代电子有限公司
著录项信息
专利名称一种导电滑环精密自动焊接装置
申请号CN201911137163.3申请日期2019-11-19
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-06-04公开/公告号CN112894045A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K1/005IPC分类号B;2;3;K;1;/;0;0;5;;;B;2;3;K;3;/;0;4;;;B;2;3;K;3;/;0;6;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人北京航天控制仪器研究所;中国航天时代电子有限公司申请人地址
北京市海淀区北京142信箱403分箱 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京航天控制仪器研究所,中国航天时代电子有限公司当前权利人北京航天控制仪器研究所,中国航天时代电子有限公司
发明人段荣;张文亮;刘宇轩;董清宇;余正海;魏容;李威
代理机构中国航天科技专利中心代理人李晶尧
摘要
本发明涉及一种导电滑环精密自动焊接装置,属于仪器仪表精密焊接领域;包括基座、导电滑环拾取系统、x方向导轨、连接架、自动施锡系统、激光焊接系统、穿孔对位系统、滑环基座、z方向导轨和滑环料盘和y方向导轨;y方向导轨沿y方向固定安装在基座的上表面;x方向导轨沿x与y方向导轨对接;z方向导轨竖直与x方向导轨对接;连接架与z方向导轨对接,导电滑环拾取系统固定安装在连接架上;自动施锡系统、激光焊接系统、穿孔对位系统和滑环基座均设置在基座的上表面;滑环料盘设置在滑环基座的上表面;本发明减少了操作员在进行手工焊接操作时所引起的误差,提高导电滑环与电子安装线焊接质量的一致性和可靠性。

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