光电混载基板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310491908.2
IPC分类号：G02B6/13;G02B6/122;G02B6/42
申请日期：
2013-10-18
申请人：
日东电工株式会社

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著录项信息

专利名称	光电混载基板及其制造方法
申请号	CN201310491908.2	申请日期	2013-10-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-06-04	公开/公告号	CN103837932A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G02B6/13 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G02 光学 G02B 光学元件、系统或仪器（G02F优先；专用于照明装置或系统的光学元件入F21V 1/00至F21V 13/00；测量仪器见G01类的有关小类，例如，光学测距仪入G01C；光学元件、系统或仪器的测试入G01M 11/00；眼镜入G02C；摄影、放映或观看用的装置或设备入G03B；声透镜入G10K 11/30；电子和离子“光学”入H01J；X射线“光学”入H01J，H05G 1/00；结构上与放电管相组合的光学元件入H01J 5/16，H01J 29/89，H01J 37/22；微波“光学”入H01Q；光学元件与电视接收机的组合装置入H04N 5/72；彩色电视系统中的光学系统或装置入H04N 9/00；专门适用于透明或反射区的加热装置入H05B 3/84）〔1，7〕 G02B6/00 光导；包含光导和其他光学元件（如耦合器）的装置的结构零部件〔4，6〕 G02B6/10 光波导式的（G02B 6/02，G02B 6/24优先，用电、磁、电磁或电声装置进行光的控制入G02F 1/00；变换受调制光的调制入G02F 2/00；光学逻辑元件入G02F 3/00；光学模拟/数字变换器入G02F 7/00；使用电光元件的存储器入G11C 11/42；电波导管入H01P；通过光学装置传输信息的入H04B 10/00；多路系统入H04J 14/00）〔4，8〕 G02B6/12 集成光路类型（单晶的制备和加工入C30B；集成电路入H01L 27/00）〔4〕 G02B6/13 以制作方法为特征的集成光路〔6〕	IPC分类号	G;0;2;B;6;/;1;3;;;G;0;2;B;6;/;1;2;2;;;G;0;2;B;6;/;4;2查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	辻田雄一;马场俊和;增田将太郎
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;张会华

摘要

本发明提供基于超声波安装法的光学元件等元件的安装性优异且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板包括：电路基板，在绝缘层的表面形成有元件安装用电极；光学元件，其利用与该元件安装用电极之间产生的接触摩擦热进行安装；以及光波导路，在第1包层接触于电路基板的绝缘层的背面的状态下形成，在绝缘层与第1包层之间的、与元件安装用电极相对应的部分设有金属制加强层，在第1包层的与元件安装用电极相对应的部分设有树脂制加强层。该树脂制加强层的在光电混载基板的安装元件时的温度下的储能模量设定为大于第1包层的在光电混载基板的安装元件时的温度下的储能模量。

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