一种ZnAlMgIn高温无铅钎料

发明专利无效专利

申请号：
CN201410146904.5
IPC分类号：B23K35/28
申请日期：
2014-04-13
申请人：
北京工业大学

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种ZnAlMgIn高温无铅钎料
申请号	CN201410146904.5	申请日期	2014-04-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2014-07-23	公开/公告号	CN103934590A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/28 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/28 主要成分在950℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;2;8查看分类表>
申请人	北京工业大学	申请人地址	北京市朝阳区平乐园100号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京工业大学	当前权利人	北京工业大学
发明人	杨晓军;闫鑫;胡伟;雷永平
代理机构	北京思海天达知识产权代理有限公司	代理人	刘萍

摘要

一种ZnAlMgIn高温无铅钎料，属于微电子行业电子一级封装用无铅钎料制造技术领域。本发明成分（质量百分比）：Al3.9～4.1%，Mg2.4～3.1%，In0.5～3.0%，或且添加P0.05～1.0%，余量为Zn。本发明钎料采用熔盐保护方法熔炼，合金烧损少，组织均匀。本发明提出在Zn4Al3Mg近共晶合金的基础上，微量添加In、P元素来降低合金的熔点，提高合金的抗氧化和润湿性能。本发明的钎料成本低廉，不含Pb等有毒元素，润湿性良好，力学性能良好，满足传统高铅钎料的替代要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供