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用于分配工艺气体的喷头和物理气相沉积设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920979542.6
  • IPC分类号:C23C14/22
  • 申请日期:
    2019-06-26
  • 申请人:
    德淮半导体有限公司
著录项信息
专利名称用于分配工艺气体的喷头和物理气相沉积设备
申请号CN201920979542.6申请日期2019-06-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C14/22IPC分类号C;2;3;C;1;4;/;2;2查看分类表>
申请人德淮半导体有限公司申请人地址
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人德淮半导体有限公司当前权利人德淮半导体有限公司
发明人何文;薛超;林宗贤
代理机构上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人李镝的
摘要
本实用新型涉及一种用于分配工艺气体的喷头,包括:总气流管,其被配置为将工艺气体输入到分气流管中;恒温管,其被配置为将恒温液输入到部分地包围气室的恒温器中;恒温器,其被配置为对喷头中用于容纳工艺气体的气室进行热隔离;多个喷淋板,所述多个喷淋板在其厚度方向上彼此间隔一定距离地布置在所述气室中,使得所述气室被所述多个喷淋板分隔成多个子气室,其中所述喷淋板具有允许工艺气体透过的穿孔;第一分气流管,其被配置为将工艺气体引入到所述多个子气室至少之一的中部;以及第二分气流管,其被配置为将工艺气体引入到所述多个子气室至少之一的边缘处。通过本实用新型,可改善目标薄膜的厚度均匀性。

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