一种温度敏感材料电子元器件及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310028847.6
IPC分类号：H01L35/10;H01L35/34
申请日期：
2013-01-25
申请人：
四川汇源科技发展股份有限公司

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专利名称	一种温度敏感材料电子元器件及其制备方法
申请号	CN201310028847.6	申请日期	2013-01-25
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-06-05	公开/公告号	CN103137847A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L35/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L35/00 包含有一个不同材料结点的热电器件，即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件；专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备；这些热电器件的零部件（由一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2〕 H01L35/02 零部件〔2〕 H01L35/04 结点的结构零部件；引线的连接〔2〕 H01L35/10 引线的连接〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;5;/;1;0;;;H;0;1;L;3;5;/;3;4查看分类表>
申请人	四川汇源科技发展股份有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西芯大道5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川汇源科技发展股份有限公司	当前权利人	四川汇源科技发展股份有限公司
发明人	王晓川;张欣翼;许丽娜
代理机构	电子科技大学专利中心	代理人	张杨

摘要

温度敏感材料电子元器件及其制备方法，属于电子材料与元器件技术领域。本发明的温度敏感材料电子元器件，包括带有凹槽的衬底、阻挡层、底电极、热释电材料和上电极，在上电极和底电极之间，设置有隔离层，上电极跨越隔离层和隔离层下方的底电极，连接到热释电材料。本发明具有如下的优点和积极效果：基于微机电光刻工艺成熟，能获得各种所需的阻挡层图形；图形的精度很高，加工精度可达数微米，能满足高密度、高精细的制备要求；工艺简单，重复性好，本发明可以有效防止电极间的短路，使热释电厚膜探测器获得良好的性能，且提高了探测器的成品率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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