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系统级封装芯片及其制备方法以及包含该芯片的设备

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201610584654.2
  • IPC分类号:H01L25/18;H01L21/60
  • 申请日期:
    2016-07-22
  • 申请人:
    美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司
著录项信息
专利名称系统级封装芯片及其制备方法以及包含该芯片的设备
申请号CN201610584654.2申请日期2016-07-22
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2016-11-09公开/公告号CN106098682A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L25/18IPC分类号H;0;1;L;2;5;/;1;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司申请人地址
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人美的智慧家居科技有限公司,美的集团股份有限公司当前权利人美的智慧家居科技有限公司,美的集团股份有限公司
发明人梁海浪
代理机构北京润平知识产权代理有限公司代理人肖冰滨;金旭鹏
摘要
本发明涉及微电子领域,公开了一种系统级封装芯片、包含该系统级封装芯片的设备以及该系统级封装芯片的制备方法,该系统级封装芯片包含:射频前端模块,模数转换器及数模转换器,微控制器处理单元,系统总线单元,以及WifiBB/MAC/PHY单元,与所述微控制器处理单元经由所述系统总线单元相连,用于执行以下操作中的一者或多者:将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后,通过所述射频前端模块发送出去,以及接收由所述射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号,并将该信号发送至所述微控制器处理单元。通过上述技术方案,可提供高速操作运行、数据吞吐量高,简化了硬件的设计。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供