一种方便散热型芯片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820886788.4
IPC分类号：G06F1/20
申请日期：
2018-06-06
申请人：
深圳市美矽微半导体有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种方便散热型芯片
申请号	CN201820886788.4	申请日期	2018-06-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕 G06F1/20 冷却方法〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	深圳市美矽微半导体有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区南头街道深南大道10188号新豪方大厦14F 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市美矽微半导体有限公司	当前权利人	深圳市美矽微半导体有限公司
发明人	肖建强;袁楚卓
代理机构	北京华仲龙腾专利代理事务所（普通合伙）	代理人	李静

摘要

本实用新型公开了一种方便散热型芯片，属于芯片领域，一种方便散热型芯片，包括外壳，外壳的两侧壁均设有多个通气孔，外壳的内侧设有芯片本体，芯片本体与外壳的内底端之间涂设有绝缘胶层，芯片本体的上侧设有散热片，散热片和芯片本体之间涂设有导热硅胶，芯片本体的两侧设有导热盛水箱，导热盛水箱与外壳的内端固定连接，芯片本体通过导热硅胶与导热盛水箱连接，散热片的上侧设有冷凝室，冷凝室的两端均固定连接有第二支管，第二支管靠近导热盛水箱的一侧固定连接有两个第一支管，且第一支管、第二支管与冷凝室连通，可以有效实现增大对芯片的散热力度，同时还能减少灰尘进入对散热的影响。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供