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一种利用固体铜桥实现的芯片和引脚连接

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201420098234.X
  • IPC分类号:H01L21/60
  • 申请日期:
    2014-03-06
  • 申请人:
    天津津泰锝科技有限公司
著录项信息
专利名称一种利用固体铜桥实现的芯片和引脚连接
申请号CN201420098234.X申请日期2014-03-06
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人天津津泰锝科技有限公司申请人地址
天津市河北区京津公路142号门脸一区108号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津津泰锝科技有限公司当前权利人天津津泰锝科技有限公司
发明人王伟
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及到的是一种利用固体铜桥实现的芯片和引脚连接,其特征为在基底上焊接有衬片,所述衬片上焊接芯片,所述芯片和铜片一端键合,所述铜片另一端和引脚键合。所述铜片的一端和所述芯片、所述铜片的另一端和所述引脚间的黏着材料均为锡膏。所述铜片和所述芯片键合的一端形状设计为圆形,该圆形直径和所述铜片中间段的粗细相同,而所述铜片和所述引脚键合端形状也设计为圆形,该圆形直径为为所述芯片键合端直径的2-2.5倍。

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