一种无表面气痕的超微孔聚合物材料制备方法

发明专利null

申请号：
CN201210520751.7
IPC分类号：--
申请日期：
2012-12-07
申请人：
姜明

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著录项信息

专利名称	一种无表面气痕的超微孔聚合物材料制备方法
申请号	CN201210520751.7	申请日期	2012-12-07
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2014-06-11	公开/公告号	CN103849078A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	姜明	申请人地址	湖北省武汉市江夏区阳光大道1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	姜明	当前权利人	姜明
发明人	姜明;熊传溪;李海蓉;何力;董丽杰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供了一种无表面气痕超微孔聚合物材料的制备方法。包括下述步骤：1）采用一步乳液聚合法合成聚合物纳米核壳粒子。微球具有核壳结构，尺寸在80-400nm范围，结构均一，壳层具有化学交联结构；2）通过熔融共混或原位聚合方法将核壳粒子与聚合物基体复合，材料具有闭孔结构。采用上述工艺制备的超微孔聚合物材料，其微孔尺寸分布在100~400nm范围，单位体积孔数量达到1012cells/cm3以上，具有典型的超微孔聚合物结构特征。本方法可以有效限制气体扩散，材料表面无气痕；加工过程简单、快速、经济，加工窗口宽，更易控制孔结构；不需要高压和高压降速率，能够降低成本，提高生产效率；通过传统聚合物加工方法进行塑模，无需使用特殊设备，成本低廉。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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