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高导热型铝基板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120176319.1
IPC分类号：H05K1/05
申请日期：
2011-05-30
申请人：
宝鸡市博瑞德金属材料有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	高导热型铝基板
申请号	CN201120176319.1	申请日期	2011-05-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/05 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕 H05K1/05 绝缘的金属基片〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;5查看分类表>
申请人	宝鸡市博瑞德金属材料有限公司	申请人地址	陕西省宝鸡市渭滨区宝钛路南段9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宝鸡市博瑞德金属材料有限公司	当前权利人	宝鸡市博瑞德金属材料有限公司
发明人	贾绍君
代理机构	宝鸡市新发明专利事务所	代理人	席树文;宋秀珍

摘要

提供一种高导热型铝基板，具有铝基板层和铜箔层，所述铝基板层和铜箔层之间为导热绝缘层，所述导热绝缘层为陶瓷填充物。本实用新型的陶瓷绝缘层不仅具有很高的绝缘强度，极低的热阻，而且能够承受长期热老化的考验，粘接能力优异，具备良好的粘弹性，能够抵抗元器件焊接和运行时所产生的机械及热应力，具有较高的实用价值。

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