一种高孔隙率组织工程支架及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810564747.8
IPC分类号：A61L27/56;A61L27/54;A61L27/18;A61L27/12;A61L27/16;A61L27/20
申请日期：
2018-06-04
申请人：
杭州电子科技大学

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著录项信息

专利名称	一种高孔隙率组织工程支架及其制备方法
申请号	CN201810564747.8	申请日期	2018-06-04
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-10-23	公开/公告号	CN108686270A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	A61L27/56 ? IPC结构图谱： A 人类生活必需 A6 保健；救生；娱乐 A61 医学或兽医学；卫生学 A61L 材料或消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料（以所用药剂为特征的机体保存与灭菌入A01N；食物或食品的保存，如灭菌入A23；医药、牙科或梳妆用的配制品入A61K）〔4〕 A61L27/00 假体材料或假体被覆材料（假牙入A61C13/00；假体的形状或结构入A61F2/00；假牙配制品的应用入A61K6/02；人工肾脏入A61M1/14）〔4〕 A61L27/50 以其功能或物理性质为特征的材料〔7〕 A61L27/56 多孔或微孔材料〔7〕	IPC分类号	A;6;1;L;2;7;/;5;6;;;A;6;1;L;2;7;/;5;4;;;A;6;1;L;2;7;/;1;8;;;A;6;1;L;2;7;/;1;2;;;A;6;1;L;2;7;/;1;6;;;A;6;1;L;2;7;/;2;0查看分类表>
申请人	杭州电子科技大学	申请人地址	浙江省杭州市下沙高教园区2号大街变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州电子科技大学	当前权利人	杭州电子科技大学
发明人	鄢腊梅;郑杰文;王赫洋;黄继昊;陈心妤;蔡梦梦;郑淑嵘;蔡菁菁
代理机构	杭州君度专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	黄前泽

摘要

本发明公开一种高孔隙率组织工程支架及其制备方法。本发明高孔隙率组织工程支架材料，其孔隙率达到90％，平均孔径约260μm，贯通的孔相互连接，包括以下原料配方(质量百分含量)：基体材料40～55％，有机溶剂3～8％，致孔剂1～4％，止血剂0.5～2％，骨形态发生蛋白1.5～3％，免疫抑制剂2～5％，抗生素3～5％，引发剂2～8％，保水凝胶15～25％。本发明的孔隙率达到90％，平均孔径约260μm，贯通的孔相互连接，特别是加工的组织工程支架表面孔洞连通率好，无需像传统的加工方法支架表面孔洞很少，需要额外切除组织工程支架材料的表面层以初步改善孔间连通性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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