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半导体器件及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110572228.8
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L29/06;H01L29/10;H01L21/336
  • 申请日期:
    2021-05-25
  • 申请人:
    台湾积体电路制造股份有限公司
著录项信息
专利名称半导体器件及其制造方法
申请号CN202110572228.8申请日期2021-05-25
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-09-07公开/公告号CN113363326A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;9;/;1;0;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6查看分类表>
申请人台湾积体电路制造股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台湾积体电路制造股份有限公司当前权利人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人王志庆;何炯煦;谢文兴;程冠伦;吴志强
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司代理人章社杲;李伟
摘要
本文公开了多栅极器件及其制造方法。示范性器件包括沟道层、第一源极/漏极部件、第二源极/漏极部件和金属栅极。沟道层具有第一水平段、第二水平段和连接第一水平段和第二水平段的垂直段。第一水平段和第二水平段沿着第一方向延伸,并且垂直段沿着第二方向延伸。垂直段具有沿着第一方向的宽度和沿着第二方向的厚度,并且厚度大于宽度。沟道层沿着第三方向在第一源极/漏极部件和第二源极/漏极部件之间延伸。金属栅极包裹沟道层。在一些实施例中,第一水平段和第二水平段是纳米片。本发明的实施例还涉及半导体器件及其制造方法。

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