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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

铆触点模具结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121311707.6
  • IPC分类号:B21D37/10;B21D39/00
  • 申请日期:
    2021-06-11
  • 申请人:
    浙江宇辉电子有限公司
著录项信息
专利名称铆触点模具结构
申请号CN202121311707.6申请日期2021-06-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B21D37/10IPC分类号B;2;1;D;3;7;/;1;0;;;B;2;1;D;3;9;/;0;0查看分类表>
申请人浙江宇辉电子有限公司申请人地址
浙江省温州市乐清市天成工业区(乐清市宏通电器有限公司内) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江宇辉电子有限公司当前权利人浙江宇辉电子有限公司
发明人万晓宇
代理机构北京奥肯律师事务所代理人贾融
摘要
本实用新型公开了一种铆触点模具结构,包括下垫板,固定在下垫板顶面的下垫座,下垫座的顶部固定有下模板,下垫板和下垫座上开设有相连通的拆装通腔,拆装通腔内设置有翘翘板芯子,拆装通腔内设置有芯子固定块,翘翘板芯子通过销轴连接在芯子固定块上,且芯子固定块通过螺杆固定在下模座上,翘翘板芯子的顶面一体成型有三个抵压凸点,三个抵压凸点均匀处于翘翘板芯子的顶面,下模板上开设有模腔。本实用新型的结构设置合理,翘翘板芯子及芯子固定块可以从拆装通腔的底部实现拆装操作,当芯子磨损时有利于进行拆装检修,同时其通过螺杆固定在下模座上,使芯子装配更牢固稳定,适用性强且实用性好。

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