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气体分配系统及等离子体祛光刻胶装置及其气体分配方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201511010558.9
  • IPC分类号:H01J37/32;G03F7/42
  • 申请日期:
    2015-12-30
  • 申请人:
    中微半导体设备(上海)有限公司
著录项信息
专利名称气体分配系统及等离子体祛光刻胶装置及其气体分配方法
申请号CN201511010558.9申请日期2015-12-30
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2017-07-07公开/公告号CN106935466A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01J37/32IPC分类号H;0;1;J;3;7;/;3;2;;;G;0;3;F;7;/;4;2查看分类表>
申请人中微半导体设备(上海)有限公司申请人地址
上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中微半导体设备(上海)股份有限公司当前权利人中微半导体设备(上海)股份有限公司
发明人陈妙娟;吴狄;何乃明
代理机构上海信好专利代理事务所(普通合伙)代理人张妍;张静洁
摘要
一种气体分配系统及等离子体祛光刻胶装置及其气体分配方法,利用连接气体源的调气板将气体通入等离子体祛光刻胶装置内,调气板的遮挡部用于阻挡气体电离发出的紫外光,避免紫外光直接照射到晶片表面造成晶片损伤,调气板的通气部用于引导气流进入等离子体祛光刻胶装置内,利用气流中的中性自由基实现对晶片的光刻胶祛除,优化晶片表面的气流量,使晶片表面的气流量均匀分布。本发明既避免了气体电离的紫外光照射到晶片表面,又优化了晶片表面的气体流量,获得均匀的气体分布,从而实现对晶片表面的均匀刻蚀速率。

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