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挠性覆铜板涂布供胶系统的胶水分流结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201320697516.7
  • IPC分类号:B05C11/10;B05C5/00
  • 申请日期:
    2013-11-06
  • 申请人:
    莱芜金鼎电子材料有限公司
著录项信息
专利名称挠性覆铜板涂布供胶系统的胶水分流结构
申请号CN201320697516.7申请日期2013-11-06
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C11/10IPC分类号B;0;5;C;1;1;/;1;0;;;B;0;5;C;5;/;0;0查看分类表>
申请人莱芜金鼎电子材料有限公司申请人地址
山东省莱芜市莱芜钢城高新技术工业园 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人莱芜金鼎电子材料有限公司当前权利人莱芜金鼎电子材料有限公司
发明人邹威;耿国凌;陈国伟
代理机构北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司代理人张涛
摘要
本实用新型公开一种挠性覆铜板涂布供胶系统的胶水分流结构,包括有胶桶、位于胶桶上部的进胶管和位于胶桶下部的出胶管,于该进胶管与胶桶内壁面之间设置有胶流分散盘,所述分散盘呈由进胶管向胶桶内壁逐渐扩展的扇形,所述分散盘的盘面上设置有多条分流槽。其利用胶流分散盘将从管路中流出的胶水分散到较大的盘面上减慢流速和减少胶层厚度,然后沿着桶壁缓慢流入胶桶以利胶水中的气泡排出,尤其利用盘面上设置的分流槽可以强制胶水在盘面上均匀分布,使气泡完全消除,产品没有再出现气泡因素的无胶点。

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