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一种孔径可调控的介孔碳的制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510568902.X
  • IPC分类号:C01B32/05
  • 申请日期:
    2015-09-09
  • 申请人:
    上海大学
著录项信息
专利名称一种孔径可调控的介孔碳的制备方法
申请号CN201510568902.X申请日期2015-09-09
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2015-12-09公开/公告号CN105129771A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C01B32/05IPC分类号C;0;1;B;3;2;/;0;5查看分类表>
申请人上海大学申请人地址
上海市宝山区上大路99号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海大学当前权利人上海大学
发明人张登松;施利毅;颜婷婷;段海燕;张剑平
代理机构上海上大专利事务所(普通合伙)代理人顾勇华
摘要
本发明涉及一种孔径可调控的介孔碳的制备方法,属于碳材料制备工艺领域。该方法利用紫外光固化技术制备介孔碳前驱体,无机粒子为模板剂,碳化,模板物去除得到介孔碳材料,制备的介孔碳材料比表面积高,通过对模板选择可以调控介孔材料孔径,孔径在5‑50nm之间。该制备工艺快速,简单,可批量生产。本发明制备的介孔碳可广泛应用于超级电容器、电容型脱盐、锂离子电池、钠离子电池等领域。

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