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发光器件包及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710102325.0
IPC分类号：H01L21/60;H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488
申请日期：
2007-04-30
申请人：
LG电子株式会社;LG伊诺特有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	发光器件包及其制造方法
申请号	CN200710102325.0	申请日期	2007-04-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-06-25	公开/公告号	CN101207050
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/60 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/60 引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人	LG电子株式会社;LG伊诺特有限公司	申请人地址	韩国首尔变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	LG电子株式会社,LG伊诺特有限公司	当前权利人	LG电子株式会社,LG伊诺特有限公司
发明人	金根浩;李承烨;元裕镐
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	李涛;钟强

摘要

公开了一种能够实现提高发光效率和减小热阻的发光器件包和一种用来制造它的方法。该方法包括：在第一基片中形成安装孔；在第二基片中形成通孔；在通孔中形成金属膜；在第二基片的上下表面上形成至少一对金属层，以至于金属层电气连接到金属膜；把第一基片连结到第二基片；及把至少一个发光器件安装在安装孔中，以至于发光器件电气连接到在第二基片的上表面上形成的金属层上。

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