高性能倒装COB封装结构及其制作方法发明专利
申请号：CN201611186439.3
LOC分类号:H01L23/31
IPC结构图谱：
- B作业；运输
- B6交通运输
- B65输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
- B65G运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机（包装用的入B65B；搬运薄的或细丝状材料如纸张或细丝入B65H；起重机入B66C；便携式或可移动的举升或牵引器具，如升降机入B66D；用于装载或卸载目的的升降货物的装置，如叉车，入B66F9/00；不包括在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的排空入B67C9/00；液体分配或转移入B67D；将压缩的、液化的或固体化的气体灌入容器或从容器内排出入F17C；流体用管道系统入F17D）
- B65G1/00在仓库或库房内贮存单个的或顺序布置的物件（在仓库、库房、或车间内的输送机联合装置入B65G 37/00；物件堆垛入B65G 57/00；从堆垛上提取物件入B65G 59/00；装载机入B65G 65/02）
- B65G1/02贮存装置（家具入A47B；商店配件入A47F）
- B65G1/04机械的
