化学机械研磨装置的晶片载具及其研磨方法

发明专利有效专利

申请号：
CN02147325.0
IPC分类号：--
申请日期：
2002-10-18
申请人：
联华电子股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	化学机械研磨装置的晶片载具及其研磨方法
申请号	CN02147325.0	申请日期	2002-10-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2003-12-31	公开/公告号	CN1464534
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	联华电子股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹科学工业园区新竹市力行二路三号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	联华电子股份有限公司	当前权利人	联华电子股份有限公司
发明人	许嘉麟;余志展;许仕勋;陈学忠
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	任永武

摘要

一种化学机械研磨装置的晶片载具及其研磨方法。本发明的晶片载具包括一第一板件、一第二板件及一弹性膜件。第一板件具有多个凸件形成于其一底部表面及第二板件具有多个通孔贯穿于其中。每一凸件可与一通孔相卡合，以使第一卡件与第二卡件可分离地相结合。弹性膜件是装设于第二板件下方并与其接触。弹性膜件与接触第二板件的表面相对的一表面提供一晶片承载表面。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供