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包括多个通道和通孔的半导体装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201510136842.4
IPC分类号：G11C29/44;H01L23/48
申请日期：
2015-03-26
申请人：
爱思开海力士有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	包括多个通道和通孔的半导体装置
申请号	CN201510136842.4	申请日期	2015-03-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-01-27	公开/公告号	CN105280242A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G11C29/44 ? IPC结构图谱： G 物理 G9 G部其他 G11 信息存储 G11C 静态存储器（基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储入G11B；半导体存储器件入H01L，例如一般脉冲技术入H03K，例如，电子开关入H03K17/00） G11C29/00 存储器正确运行的校验；备用或离线操作期间测试存储器〔1，8〕 G11C29/04 损坏存储元件的检测或定位〔8〕 G11C29/08 功能测试，例如，在刷新、通电自检〔POST〕或分布型测试期间的测试〔8〕 G11C29/12 用于测试的内置装置，例如，内置的自检装置〔BIST〕〔8〕 G11C29/44 错误指示或识别，例如，修复〔8〕	IPC分类号	G;1;1;C;2;9;/;4;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人	爱思开海力士有限公司	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	爱思开海力士有限公司	当前权利人	爱思开海力士有限公司
发明人	李东郁
代理机构	北京弘权知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	俞波;毋二省

摘要

一种半导体装置包括多个堆叠芯片。多个堆叠芯片中的每个包括多个通孔，每个通孔在多个通孔中的相应位置处形成，并且多个通孔中的每个在对角线方向上与相邻堆叠芯片中的通孔电耦接。该半导体装置包括多个通孔阵列，并且以通孔阵列为单位执行修复操作。

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