具有嵌入式元件的基板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200610057447.8
IPC分类号：H05K3/30;H05K3/00;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60
申请日期：
2006-03-15
申请人：
日月光半导体制造股份有限公司

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著录项信息

专利名称	具有嵌入式元件的基板及其制造方法
申请号	CN200610057447.8	申请日期	2006-03-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2007-09-19	公开/公告号	CN101039551
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;0;;;H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	日月光半导体制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾高雄市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日月光半导体制造股份有限公司	当前权利人	日月光半导体制造股份有限公司
发明人	洪清富;林素玉;薛彬佑
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;徐金国

摘要

一种具有嵌入式元件的基板，包括核心层、第一重叠层、第二重叠层、至少一个嵌入元件和多个镀孔。其中，核心层具有第一表面和第二表面，并且核心层是由多层绝缘层堆叠而成，而绝缘层中至少包括一层半固态绝缘层。此外，第一重叠层位于第一表面上，而且第一重叠层包括第一表面线路层；第二重叠层位于第二表面上，而且第二重叠层具有第二表面线路层。另外，嵌入元件位于核心层中，半固态的绝缘层包裹嵌入元件，而镀孔分别贯穿核心层、第一重叠层和第二重叠层，并且镀孔电性连接第一表面线路层、第二表面线路层和嵌入元件。由此可以增加基板之间的空隙填充率和基板的表面利用性。

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