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测试用的非平面PC板

发明专利无效专利

申请号：
CN200510105462.0
IPC分类号：G01R1/073;G01R31/26;H01L21/66
申请日期：
2005-09-28
申请人：
连陞科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	测试用的非平面PC板
申请号	CN200510105462.0	申请日期	2005-09-28
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-04-04	公开/公告号	CN1940575
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R1/073 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R1/00 包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R 31/00组中的各类仪器或装置的零部件（测量电消耗量的机电装置所特有的结构零部件入G01R 11/02）〔3，8〕 G01R1/02 一般结构零部件 G01R1/06 测量引线；测量探针（G01R 19/145，G01R 19/165优先）〔3〕 G01R1/067 测量探针〔3〕 G01R1/073 多个探针〔3〕	IPC分类号	G;0;1;R;1;/;0;7;3;;;G;0;1;R;3;1;/;2;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	连陞科技有限公司	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	连陞科技有限公司	当前权利人	连陞科技有限公司
发明人	苏仁彬
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

本发明涉及一种测试用的非平面PC板，其是在用以测试晶片电性的PC基板上，以一体成型构态凸设有一感测区块，所述感测区块上布设有若干经过预先排设的焊点，而各所述焊点上植设有一探针，由此当所述PC基板应用于晶片的电性测试时，不仅可准确控制所述等探针位于所述PC基板上的相对高度位置，以减少晶片与探针接触时的误差值，同时更能降低电阻，令电性测试更为稳定、确实。

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