一种贴片LED显示屏的制造方法

1.一种贴片LED显示屏的制造方法，其特征在于：制造该贴片LED显示屏方法的具体步骤是：
步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯与电路板通过焊接连接，焊接有贴片LED灯的电路板反面进行贴去除防黏胶的保护膜的处理；
步骤2、贴膜处理后的电路板与注胶模具通过螺钉锁紧，往注胶模具中注入防水胶体，待防水胶体固化后脱模并去除防黏胶的保护膜；
步骤3、注有防水胶体的电路板边缘上多余部分的胶体进行切刀切除处理；
步骤4、电路板上贴片LED灯与贴片LED灯之间的防水胶体表面进行形状线条切削处理；
步骤5、切有形状线条的电路板与底壳通过螺丝锁紧装配，底壳与电路板接触面外围贴胶贴膜，在底壳腔体内注入防水胶体，胶体固化后，去除底壳外围胶贴膜。
2.如权利要求1所述一种贴片LED显示屏的制造方法，其特征在于：所述的形状线条切削处理为通过切刀切出纵横交错的V字形或U字形形状的线条。
3.如权利要求1所述一种贴片LED显示屏的制造方法，其特征在于：所述防水胶体为硬度在40～90邵D的防水胶体。
4.如权利要求1所述一种贴片LED显示屏的制造方法，其特征在于：注入的所述防水胶体液面与贴片LED灯顶部高度相平。

一种贴片LED显示屏的制造方法\n技术领域\n[0001] 本发明涉及涉及一种贴片LED显示屏的制造方法。\n背景技术\n[0002] LED显示屏是由LED点阵组成，通过灯珠的亮灭来显示文字、图片，内容可以随时更换，各部分组件都是模块化结构的显示器件，显示模块由LED灯组成的点阵构成，负责发光显示，LED显示屏不仅可以用于室内，还可以用于室外环境，具有无法比拟的优点，LED的发展前景目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性方向发展，目前市场上销售的LED显示屏模块是将发光二极管焊接在喷黑色油漆的印刷电路板上，再在印刷电路板另一面上焊接螺母柱，通过螺母柱直接安装在显示屏结构箱体上，这种方法有很多缺陷，黑色油漆喷在印刷电路板上一致性不好，且这种工艺防护性能不高，抗静电能力差。\n[0003] 因此，本发明考虑到LED显示屏在上述应用领域的一些局限性，而开发出一种更高防护性能的贴片LED显示屏的制造方法。\n发明内容\n[0004] 本发明的目的就是针对以上技术所存在的不足，提供一种贴片LED显示屏的制造方法，该贴片LED显示屏发光亮度强，显示效果好，尤其是具有防水、防潮、抗紫外线等功能，该制造方法简单实用。\n[0005] 一种贴片LED显示屏，包括贴片LED灯、电路板、驱动部件、防水胶体以及底壳，所述电路板上焊接有贴片LED灯，所述电路板反面上焊接有驱动部件，所述底壳上设置有电路板，所述底壳与电路板之间以及电路板上都设有硬化的防水胶体，所述电路板上设有的防水胶体表面与贴片LED灯顶部高度相平。\n[0006] 本发明中，所述防水胶体为硬度在40～90邵D的黑色防水胶体。\n[0007] 本发明中，所述防水胶体表面设有特征形状线条，所述特征形状线条表面光线反射进行光线漫反射处理。\n[0008] 本发明中，所述防水胶体中设有凹槽，凹槽内嵌装有网状盖板。\n[0009] 本发明中，所述特征形状线条为纵横交错的V字形或U字形线条。\n[0010] 制造该贴片LED显示屏方法的具体步骤是：\n[0011] 步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯与电路板通过焊接连接，焊接有贴片LED灯的电路板反面进行贴防黏胶保护膜处理；\n[0012] 步骤2、贴防黏胶保护膜处理后的电路板与注胶模具通过螺钉锁紧，往注胶模具中注入防水胶体，待防水胶体固化后脱模并去除防黏胶的保护膜；\n[0013] 步骤3、注有防水胶体的电路板边缘上多余部分的胶体进行切刀切除处理；\n[0014] 步骤4、电路板上贴片LED灯与贴片LED灯之间的防水胶体表面进行切削处理；\n[0015] 步骤5、切有形状线条的电路板与底壳通过螺丝锁紧装配，底壳与电路板接触面外围贴胶贴膜，在底壳腔体内注入防水胶体，胶体固化后，去除底壳外围胶贴膜。\n[0016] 本发明中，所述切削处理为通过切刀切出纵横交错的V字形或U字形形状的线条。\n[0017] 本发明中，所述防水胶体为硬度在40～90邵D的黑色防水胶体。\n[0018] 本发明中，注入的所述防水胶体液面与贴片LED灯顶部高度相平。\n[0019] 本发明中，所述防水胶体中含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料。\n[0020] 本发明具有的有益效果：可靠、防水、防潮、功耗小、小型化、寿命长、耐气候、性能稳定，发光均匀，显示效果好，发光亮度强，制造方法简单，实用，具有推广作用。\n附图说明\n[0021] 图1为本发明的电路板正面结构示意图；\n[0022] 图2为本发明的电路板反面结构示意图；\n[0023] 图3为本发明的电路板与注胶模具组装图；\n[0024] 图4为图3的A-A剖视图；\n[0025] 图5为本发明的切除边缘胶体切刀结构示意图；\n[0026] 图6为图5的B-B剖视图；\n[0027] 图7为本发明的切割形状线条切刀结构示意图；\n[0028] 图8为图7的C-C剖视图；\n[0029] 图9为本发明的一种贴片LED显示屏结构示意图；\n[0030] 图10为图9的D-D剖视图；\n[0031] 图11为本发明的贴片LED显示屏单元模组示意图。\n具体实施方式\n[0032] 为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下：\n[0033] 本发明的一种贴片LED显示屏包括贴片LED灯1、电路板2、防水胶体、驱动部件以及底壳9，所述电路板2上焊接有贴片LED灯1，所述底壳9上设置有电路板2，所述底壳9与电路板2之间以及电路板2上都设有硬化的防水胶体，所述电路板2上设有的防水胶体表面与贴片LED灯1顶部高度相平，所述防水胶体的表面设有特征形状线条。\n[0034] 本发明中，所述防水胶体为硬度在40～90邵D的黑色防水胶体，所述防水胶体中含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料。\n[0035] 本发明中，所述防水胶体表面设有特征形状线条，所述防水胶体中设有凹槽，凹槽内嵌装盖板。\n[0036] 本发明中，所述特征形状线条为纵横交错的V字形或U字形线条。\n[0037] 本发明方法的具体实施方式如下：\n[0038] 实施例1\n[0039] 步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯1与电路板2通过焊接连接，焊接有贴片LED灯\n1的电路板2反面进行贴防黏胶保护膜3处理，参看图1与图2；\n[0040] 步骤2、贴防黏胶保护膜3处理后的电路板2与注胶模具4通过螺钉5锁紧，通过注胶口6往注胶模具中注入60邵D硬度的黑色防水胶体7，所述防水胶体7液面与贴片LED灯顶部高度相平，所述防水胶体7中含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料，待防水胶体7固化后脱模并去除防黏胶的保护膜3，参看图3与图4；\n[0041] 步骤3、注有防水胶体7的电路板2边缘上多余部分的胶体通过切刀8进行切除处理，参看图5与图6；\n[0042] 步骤4、电路板2上贴片LED灯与贴片LED灯之间的防水胶体表面削切有纵横交错的V字形或U字形线条，参看图7与图8；\n[0043] 步骤5、胶体表面切有形状线条的电路板与底壳9通过螺丝11锁紧装配，底壳9与电路板接触面外围贴胶贴膜12处理，通过注胶口10在底壳9腔体内注入防水胶体，胶体固化后，去除底壳外围胶贴膜，参看图9与图10。\n[0044] 实施例2\n[0045] 步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯1与电路板2通过焊接连接，焊接有贴片LED灯\n1的电路板2反面进行贴防黏胶保护膜3处理，参看图1与图2；\n[0046] 步骤2、贴防黏胶保护膜3处理后的电路板2与注胶模具4通过螺钉5锁紧，通过注胶口6往注胶模具中注入80邵D硬度的黑色防水胶体7，所述防水胶体7液面与贴片LED灯顶部高度相平，所述防水胶体7中含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料，待防水胶体7固化后脱模并去除防黏胶的保护膜3，参看图3与图4；\n[0047] 步骤3、注有防水胶体7的电路板2边缘上多余部分的胶体通过切刀8进行切除处理，参看图5与图6；\n[0048] 步骤4、电路板2上贴片LED灯与贴片LED灯之间的防水胶体表面削切出纵横交错的深凹槽，参看图7与图8；\n[0049] 步骤5、胶体表面切削完成后的电路板凹槽内嵌装网状盖板，之后与底壳9通过螺丝11锁紧装配，底壳9与电路板接触面外围贴胶贴膜12处理，通过注胶口10在底壳9腔体内注入防水胶体，胶体固化后，去除底壳外围胶贴膜，参看图9、图10与图11。\n[0050] 实施例3\n[0051] 步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯1与电路板2通过焊接连接，焊接有贴片LED灯\n1的电路板2反面进行贴防黏胶保护膜3处理，参看图1与图2；\n[0052] 步骤2、贴防黏胶保护膜3处理后的电路板2与注胶模具4经由螺钉5紧缩装配，通过注胶口6往注胶模具中注入65邵D硬度的黑色防水胶体7，所述防水胶体7液面与贴片LED灯顶部相平，所述防水胶体完全覆盖电路板，由于液体的爬墙效应，致使防水胶体也覆盖了贴片LED灯1的金属导电引脚，同时LED与LED之间形成凹槽区域；\n[0053] 步骤3、注有防水胶体7的电路板2边缘上多余部分的胶体通过切刀8进行切除处理，参看图5与图6；\n[0054] 步骤4、网状盖板嵌装到切除过多余胶体的电路板上贴片LED与贴片LED间的凹槽内，之后装到底壳9上通过螺丝11锁紧装配，底壳9与电路板接触面外围贴胶贴膜12处理，通过注胶口10在底壳9腔体内注入防水胶体，胶体固化后，去除底壳外围胶贴膜，参看图9图、10与图11。\n[0055] 实施例4\n[0056] 步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯1与电路板2通过焊接连接，焊接有贴片LED灯\n1的电路板2反面进行贴防黏胶保护膜3处理，参看图1与图2；\n[0057] 步骤2、贴防黏胶保护膜3处理后的电路板2与注胶模具4通过螺钉5锁紧，通过注胶口6往注胶模具中注入75邵D硬度的黑色防水胶体7，所述防水胶体7液面与贴片LED灯顶部高度相平，所述防水胶体7中含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料，待防水胶体7固化后脱模并去除防黏胶的保护膜3，参看图3与图4；\n[0058] 步骤3、注有防水胶体7的电路板2边缘上多余部分的胶体通过切刀8进行切除处理，参看图5与图6；\n[0059] 步骤4、电路板2上贴片LED灯与贴片LED灯之间的防水胶体表面喷涂出纵横交错的形状线条，参看图11；\n[0060] 步骤5、胶体表面喷涂有形状线条的电路板与底壳9通过螺丝11锁紧装配，底壳9与电路板接触面外围贴胶贴膜12处理，通过注胶口10在底壳9腔体内注入防水胶体，胶体固化后，去除底壳外围胶贴膜，参看图9、图10与图11。\n[0061] 实施例5\n[0062] 步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯1与电路板2通过焊接连接，焊接有贴片LED灯\n1的电路板2反面进行贴防黏胶保护膜3处理，参看图1与图2；\n[0063] 步骤2、贴防黏胶保护膜3处理后的电路板2与注胶模具4通过螺钉5锁紧，通过注胶口6往注胶模具中注入75邵D硬度的黑色防水胶体7，所述防水胶体7液面与贴片LED灯顶部高度相平，所述防水胶体7中含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料，待防水胶体7固化后脱模并去除防黏胶的保护膜3，参看图3与图4；\n[0064] 步骤3、注有防水胶体7的电路板2边缘上多余部分的胶体通过切刀8进行切除处理，参看图5与图6；\n[0065] 步骤4、电路板2上贴片LED灯与贴片LED灯之间的防水胶体表面黏贴网状膜，网状贴膜中含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料，网状贴膜表面做磨砂哑光面处理，参看图11；\n[0066] 步骤5、胶体表面贴有网状膜的电路板与底壳9通过螺丝11锁紧装配，底壳9与电路板接触面外围贴胶贴膜12处理，通过注胶口10在底壳9腔体内注入防水胶体，胶体固化后，去除底壳外围胶贴膜，参看图9、图10与图11。\n[0067] 本发明可靠、防水、防潮、功耗小、小型化、寿命长、耐气候、性能稳定，发光均匀，显示效果好，发光亮度强，制造方法简单，实用，具有推广作用。\n[0068] 综上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。