一种石墨烯与硅藻土导电复合材料的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410246846.3
IPC分类号：H01B13/00;H01B1/18
申请日期：
2014-06-05
申请人：
哈尔滨工程大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种石墨烯与硅藻土导电复合材料的制备方法
申请号	CN201410246846.3	申请日期	2014-06-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-11-26	公开/公告号	CN104167258A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B13/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B13/00 制造导体或电缆制造的专用设备或方法	IPC分类号	H;0;1;B;1;3;/;0;0;;;H;0;1;B;1;/;1;8查看分类表>
申请人	哈尔滨工程大学	申请人地址	黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	哈尔滨工程大学	当前权利人	哈尔滨工程大学
发明人	李永华;李梦凯;赵竹弟;高晓春
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供的是一种石墨烯与硅藻土导电复合材料的制备方法。将硅藻土原矿在650℃烧结1h，研碎至粒度在20μm以下；将氧化石墨烯置于去离子水中超声分散5小时后得到均匀分散的浓度为0.1mg/ml～1mg/ml的氧化石墨烯水溶液；将氧化石墨烯水溶液倒入硅藻土粉末中，在80℃下机械搅拌至粘糊状，在60℃下干燥24小时，获得氧化石墨烯涂覆的硅藻土粉末；将氧化石墨烯涂覆的硅藻土粉末在室温下置于压机上模压成型后置于真空炉中，当真空度达到1×10-4Pa时，开始升温加热至850～870℃保温2h，待温度下降至100℃以下时，空冷至室温。本发明制备工艺简单、成本低廉、环境友好，为开发硅藻土在建筑材料领域的进一步应用提供了新途径，具有应用前景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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