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一种基于膏体的高精度多孔氮化硅复杂形状件的制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201711142473.5
  • IPC分类号:C04B35/591;C04B35/622;C04B35/634;C04B38/06
  • 申请日期:
    2017-11-17
  • 申请人:
    华中科技大学
著录项信息
专利名称一种基于膏体的高精度多孔氮化硅复杂形状件的制备方法
申请号CN201711142473.5申请日期2017-11-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-05-08公开/公告号CN108002843A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/591IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;5;9;1;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2;;;C;0;4;B;3;5;/;6;3;4;;;C;0;4;B;3;8;/;0;6查看分类表>
申请人华中科技大学申请人地址
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华中科技大学当前权利人华中科技大学
发明人史玉升;刘荣臻;吴甲民;陈双;陈鹏;陈安南;文世峰
代理机构华中科技大学专利中心代理人周磊;曹葆青
摘要
本发明属于材料成型技术领域,并公开了一种基于膏体的高精度多孔氮化硅复杂形状件的制备方法,将光固化工艺与碳热还原氮化工艺结合,以氧化硅、碳粉等为原料,采用基于陶瓷膏体的光固化成型工艺制备出复合复杂形状件后,通过碳热还原氮化工艺将其氮化为多孔氮化硅部件。本发明所提出的工艺方法采用陶瓷膏体为原料,所制备的坯体具有较高的尺寸精度,而后处理所用的碳热还原氮化方法也具有非常好的近净成型特性,适合成型高精度复杂形状多孔氮化硅件。本发明所提出的制备方法具有工艺流程短、近净尺寸成型性好等特点,是一种具有良好工业应用前景的复杂形状多孔氮化硅件制备方法。

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