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一种超声波测距系统

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110114921.7
  • IPC分类号:G01S15/08;G01S7/56;G09G3/14;H01R13/02;H01R13/648;H01R31/06
  • 申请日期:
    2011-05-05
  • 申请人:
    无锡爱睿芯电子有限公司
著录项信息
专利名称一种超声波测距系统
申请号CN201110114921.7申请日期2011-05-05
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2012-11-07公开/公告号CN102768357A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01S15/08IPC分类号G;0;1;S;1;5;/;0;8;;;G;0;1;S;7;/;5;6;;;G;0;9;G;3;/;1;4;;;H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;6;4;8;;;H;0;1;R;3;1;/;0;6查看分类表>
申请人无锡爱睿芯电子有限公司申请人地址
江苏省无锡市滨湖区滴翠路100号530大厦2号楼1903室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡爱睿芯电子有限公司当前权利人无锡爱睿芯电子有限公司
发明人徐志强;曹伟勋
代理机构无锡互维知识产权代理有限公司代理人王爱伟
摘要
本发明揭露了一种超声波测距系统,所述超声波测距系统包括超声波收发模块、双四位数码管模块、电源模块、插座转接板、控制模块和按钮模块。所述六个模块分别用一块单一电路板实现,并在所述单一电路板上设置有特定插座,然后通过与所述特定插座相符合的插头及导线互相连接。与现有技术相比,本发明中的超声波测距系统由多块具有单一功能的电路板结合特定导线和插座拼接而成,而不是一整块电路板实现。使得用户能够自由拆卸和拼装所述超声波测距系统,或者自行更换其中一块或者多块功能模块来实现其他功能。利用其中特定导线和插座所具有的拼装性,提高了单一功能模块复用性。

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