IGBT模块一次焊接的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310312440.6
IPC分类号：B23K1/00;B23K3/08
申请日期：
2013-07-23
申请人：
西安永电电气有限责任公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	IGBT模块一次焊接的方法
申请号	CN201310312440.6	申请日期	2013-07-23
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-02-11	公开/公告号	CN104339059A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K1/00 钎焊，如硬钎焊或脱焊（B23K 3/00优先；仅以使用特殊材料或介质为特征的入B23K 35/00；制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊入H05K 3/34）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人	西安永电电气有限责任公司	申请人地址	陕西省西安市经济技术开发区文景北路15号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安永电电气有限责任公司	当前权利人	西安永电电气有限责任公司
发明人	薛飞;刘艳宏
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	常亮

摘要

本发明公开了一种IGBT模块一次焊接的方法，工装包括底板、定位板和压块，压块尺寸比芯片长宽单边略小，首先将基板放在底板凹槽中，盖上定位板，依次将焊片和芯片放入定位板开口位置，每个定位板开口位置的芯片上放入压块，高温下完成焊接。本发明通过压块代替盖板的设计来固定芯片，使焊接时芯片受力均匀，焊料均匀向四处流动，焊接后芯片倾斜角度极小，芯片表面平整，提高焊接质量，利于后续工序的完成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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