电路板大电流导电用铜箔焊装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN95108229.9
IPC分类号：--
申请日期：
1995-07-25
申请人：
北京汇众实业总公司

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著录项信息

专利名称	电路板大电流导电用铜箔焊装方法
申请号	CN95108229.9	申请日期	1995-07-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1997-01-29	公开/公告号	CN1141572
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	北京汇众实业总公司	申请人地址	北京市海淀区六郎庄大街5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京汇众实业总公司	当前权利人	北京汇众实业总公司
发明人	温建怀
代理机构	北京三友专利代理有限责任公司	代理人	刘芳

摘要

一种电路板大电流导电用铜箔焊装方法，在印刷电路板上复合铜箔，铜箔复合在电路板元器件面上，铜箔设有支脚，支脚从元器件面穿过电路板的卡孔露出于焊接面外，通过在焊接面的焊接将支脚焊接固定在电路板焊接面上。支脚采用与铜箔面成90°的垂直支脚，也可采用空心铆钉状支脚。利用本发明方法生产的电路板导电截面积大，并且可采用波峰焊和侵焊高效率生产的插有大电流导电铜箔电路板的结构及焊装。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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