热利用装置

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专利名称	热利用装置
申请号	CN201880090904.4	申请日期	2018-03-06
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-23	公开/公告号	CN111819425A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01J1/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01J 红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法〔2〕 G01J1/00 光度测定法，例如照相的曝光表（分光光度测定法入G01J 3/00；专用于辐射高温测定法的入G01J 5/00） G01J1/02 零部件	IPC分类号	G;0;1;J;1;/;0;2查看分类表>
申请人	TDK株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TDK株式会社	当前权利人	TDK株式会社
发明人	原晋治;太田尚城;青木进;小村英嗣;海津明政
代理机构	北京尚诚知识产权代理有限公司	代理人	杨琦

摘要

本发明提供一种热利用装置，其抑制配线层的电阻的增加，并且配线层(10)的热阻增加。热利用装置(1)具有电阻根据温度而变化的热敏电阻(7)；以及连接于热敏电阻(7)的配线层(10)。配线层(10)中的声子的平均自由行程比由配线层(10)的材料构成的无限介质中的声子的平均自由行程小。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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