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功率模块封装

发明专利无效专利

申请号：
CN201310503344.X
IPC分类号：H01L23/48;H01L25/07
申请日期：
2013-10-23
申请人：
三星电机株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	功率模块封装
申请号	CN201310503344.X	申请日期	2013-10-23
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-05-07	公开/公告号	CN103779295A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7查看分类表>
申请人	三星电机株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电机株式会社	当前权利人	三星电机株式会社
发明人	俞度在;梁时重
代理机构	北京润平知识产权代理有限公司	代理人	肖冰滨;陈潇潇

摘要

本发明公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：具有一个表面以及另一个表面的衬底，其中所述一个表面形成有包括芯片安装焊盘和外部连接焊盘的电路图案；安装在所述芯片安装焊盘上的半导体芯片；以及具有一个端子和另一个端子的外部连接端子，所述一个端子被连接至所述外部连接焊盘并且所述另一个端子突出至外部，其中，所述外部连接焊盘和所述外部连接端子通过焊接彼此键合。

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