一种应用于微机电系统器件的真空封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310197201.0
IPC分类号：B81C1/00
申请日期：
2013-05-24
申请人：
厦门大学

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专利名称	一种应用于微机电系统器件的真空封装方法
申请号	CN201310197201.0	申请日期	2013-05-24
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-09-25	公开/公告号	CN103318838A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81C1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81C 专门适用于制造或处理微观结构装置或系统的方法或设备（制造微胶囊或微球入B01J13/02；专门适用于制造或处理压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件的方法或设备本身入H01L41/22）〔7〕 B81C1/00 在基片内或其上制造或处理的装置或系统（B81C 3/00优先）〔7〕	IPC分类号	B;8;1;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人	厦门大学	申请人地址	福建省漳州市厦门大学漳州校区南端变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门大学	当前权利人	厦门大学
发明人	孙道恒;何杰;占瞻;杜晓辉;邱小椿;李益盼;刘益芳;王凌云
代理机构	厦门南强之路专利事务所（普通合伙）	代理人	马应森

摘要

一种应用于微机电系统器件的真空封装方法，涉及一种微器件真空封装方法。在玻璃片背面上加工出凹槽、通孔，然后在凹槽上溅射吸气剂薄膜；在SOI或SOG片上加工出梯形槽、谐振结构和微流道；将玻璃片与SOI或SOG片键合在一起形成组合片；在组合片中的通孔侧壁以及孔底未键合硅面处溅射电极和凸点下金属层；将键合后的圆片置于喷射点胶机中，在通孔结构上喷印金属焊球；将喷印有焊球的组合片置于真空键合机中，抽真空并加热，使腔室内气体通过微流道被抽走，焊料回流，并通过键合机对组合片施加压力，键合机上盘采用玻璃盖板，保证焊料不流出通孔外，融化后的焊料挤入到微流道中将通孔结构和微流道密封，实现MEMS器件的真空封装。

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