气瓶碟形封头成型工艺

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专利名称	气瓶碟形封头成型工艺
申请号	CN200810194842.X	申请日期	2008-10-22
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2009-03-25	公开/公告号	CN101391372
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P15/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P15/00 制造特定金属物品，采用不包含在另一个单独的小类中或该小类的一个组中的加工	IPC分类号	B;2;3;P;1;5;/;0;0;;;B;2;1;D;2;2;/;1;4;;;B;2;3;K;7;/;0;0查看分类表>
申请人	中材科技（苏州）有限公司	申请人地址	四川省成都市新津工业园区新材料产业功能区新材18路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中材科技（苏州）有限公司,中材科技（成都）有限公司	当前权利人	中材科技（苏州）有限公司,中材科技（成都）有限公司
发明人	米宽;武孟献;宫丽丽
代理机构	南京苏科专利代理有限责任公司	代理人	陈忠辉

摘要

本发明提供了一种钢质气瓶内胆的碟形封头的成型工艺，采用多道次滚轮旋压，先将其成型为半球型结构封头，然后采用逐步逼近法，旋压成碟形结构，加工过程中每一道次的逼近量和速度为控制的关键。封底时采用两次吹底两次融合的技术，减少了底部缺陷，使气瓶更加安全可靠。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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