一种半导体加工用机械组件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922465751.1
IPC分类号：B25H1/10;B25B11/00
申请日期：
2019-12-31
申请人：
镇江佳鑫精工设备有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体加工用机械组件
申请号	CN201922465751.1	申请日期	2019-12-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B25H1/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B25 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手 B25H 车间设备，例如用于工件划线；车间储存设备 B25H1/00 工作台；用于放置轻便工具或工件的轻便台座或支架，在台座或支架上操作工作 B25H1/10 有调节工具或工件夹持器的装置	IPC分类号	B;2;5;H;1;/;1;0;;;B;2;5;B;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	镇江佳鑫精工设备有限公司	申请人地址	江苏省镇江市扬中市油坊镇创业路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	镇江佳鑫精工设备有限公司	当前权利人	镇江佳鑫精工设备有限公司
发明人	戴军
代理机构	上海海颂知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	季萍

摘要

本实用新型公开了一种半导体加工用机械组件，包括半导体组架和防护杆，所述半导体组架的内部底端固定有液压缸，且液压缸的顶端连接有升降杆，所述液压缸的内部焊接有护架，所述升降杆的顶部设置有夹持架，且夹持架的顶端安装有卡合架，所述防护杆设置于卡合架的顶端两侧，所述半导体组架的顶端连接有半导体安装架，所述卡合架的内部中部设置有散热网。该半导体加工用机械组件，有效的将中空结构的卡合架安装在半导体安装架之间，可将散热网和隔离弹簧安装在半导体安装架之间，依靠隔离弹簧的弹性能够使得散热网之间保持一定的散热空间，提高半导体加工过程中散热流通性，提高半导体组件整体加固效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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