半导体芯片及安装了多个半导体芯片的半导体装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200810133960.X
IPC分类号：H01L23/50;H01L23/528;H01L25/00;H01L23/488;H01L23/60
申请日期：
2008-07-18
申请人：
冲电气工业株式会社

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著录项信息

专利名称	半导体芯片及安装了多个半导体芯片的半导体装置
申请号	CN200810133960.X	申请日期	2008-07-18
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2009-04-01	公开/公告号	CN101399250
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/50 用于集成电路器件的（H01L 23/482至H01L 23/498优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;5;0;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2;8;;;H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;6;0查看分类表>
申请人	冲电气工业株式会社	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	拉碧斯半导体株式会社	当前权利人	拉碧斯半导体株式会社
发明人	加藤且宏
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	黄纶伟

摘要

提供一种半导体芯片和安装了多个半导体芯片的半导体装置，在半导体芯片被MCP化时，不需增大芯片面积即可实现与其他半导体芯片之间的ESD保护，即使在半导体芯片不被MCP化的情况下，也不会产生芯片面积的浪费。作为解决手段，具有内部电路(28)的半导体芯片(1)在不能设置用于发送和接收内部电路(28)动作所需的电信号的电极焊盘的区域，具有与半导体芯片(1)的接地总线(36)电连接的第1电极焊盘(10)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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